CHƯƠNG 16: IN LƯỚI TRONG CHẾ TẠO SẢN PHẨM ĐIỆN TỬ
Trong quá trình sản xuất sản phẩm điện tử, in lưới đã trở thành một phương pháp công nghệ không thể thiếu. Như trang trí vỏ ngoài sản phẩm, mạch in, mạch tích hợp màng dày, pin năng lượng mặt trời, điện trở, điện dung, linh kiện áp điện, linh kiện cảm quang, linh kiện cảm ứng nhiệt, linh kiện hiển thị tinh thể lỏng… trong quá trình sản xuất đều sử dụng công nghệ in lưới ở mức độ khác nhau. Có một số công nghệ in lưới đã được giới thiệu ở những chương phía trước, như trang trí in lưới vỏ ngoài sản phẩm điện tử, in lưới linh kiện hiển thị tinh thể lỏng, in lưới bảng điều khiển cảm ứng, nên ở chương này sẽ không nhắc lại lần nữa mà tập trung giới thiệu những kiến thức về công nghệ in lưới đối với các loại linh phụ kiện mạch in, mạch tích hợp màng dày, công tắc màng mỏng…
PHẦN I: BẢNG MẠCH IN LƯỚI
Dùng phương pháp in để tạo mạch dẫn điện trên tấm cách điện và nối các linh kiện lại với nhau, cách nối mạch điện kiểu này được gọi là mạch in lưới.
Bảng mạch in lưới về chất liệu được chia thành bảng mạch in cứng nhắc (phípphenolic, phípepoxy kính vải…), bảng mạch in linh hoạt (phim polyester, phim polyimide…), bảng mạch in cách điện vô cơ (gốm…); về số lớp được chia thành bảng mạch 1 mặt, bảng mạch 2 mặt và bảng mạch nhiều lớp; về phương pháp chế tạo được chia thành phương pháp ăn mòn (ăn mòn lớp đồng) (phương pháp bớt), phương pháp mạ đồng (phương pháp thêm) và phương pháp in dẫn điện.
Bảng mạch in lưới nhiều lớp gồm nhiều bảng mạch in lưới 1 lớp rất mỏng được xếp chồng lên nhau và ép tạo thành. Mạch dẫn in nhiều lớp được nối với nhau bằng lỗ mạ xuyên, ứng dụng khá nhiều với bảng mạch in 4 lớp và 6 lớp, ưu điểm của phương pháp này là có thể thu nhỏ thể tích hơn nữa, các lớp có thể che chắn cho nhau, nâng cao tính ổn định của mạch khi làm việc.
Bảng mạch in linh hoạt được ứng dụng nhiều với máy tính điện tử, máy tính, điện thoại… Ưu điểm nổi bật là có thể uốn cong, tự kết nối và sắp xếp 3 chiều.
I. Bảng mạch in lưới phíp đồng
Trong bảng mạch in lưới, bảng mạch in lưới phíp đồng được ứng dụng khá nhiều. Hình 16-1 sau thể hiện quy trình công nghệ, giới thiệu công nghệ chế tạo loại mạch in này:
Bảng mạch 1 mặt
Bảng mạch 2 mặt
|
Đục lỗ và gia công đường kính lỗ
|
Hình 16-1: công nghệ chế tạo mạch in phíp đồng
1. Phíp đồng
Có rất nhiều vật liệu dùng để chế tạo bảng mạch, phần này sẽ giới thiệu chế tạo mạch in lưới phíp đồng (1 mặt, 2 mặt).
Tráng phủ 1 lớp vật liệu cách điện như nhựa phenolic hoặc nhựa epoxy lên giấy, vải sợi thủy tinh hoặc vải polyester, đặt 1 vài lớp giấy và vải như vậy chồng lên nhau, làm cứng bằng cách ép nhiệt, đồng thời dán lên 1 mặt hoặc 2 mặt lớp đồng điện phân và ép lại tạo thành phíp đồng. Loại phíp này thường cần có nhà sản xuất chuyên nghiệp chế tạo.
Phíp đồng có 2 loại cứng và mềm, độ dày của lớp đồng phần lớn từ 18~70µm.
2. Cắt
Phíp đồng có 2 loại là cứng và mềm, phíp cứng được bán theo mét vuông, phíp mềm được bán theo cuộn, khi sử dụng phải cắt ra theo kích thước phù hợp để dễ dàng làm việc. Công cụ dùng để cắt là cưa hoặc máy cắt tùy vào nhu cầu sử dụng.
3. Hoàn thiện bề mặt
Hoàn thiện bề mặt là quy trình tiền xử lý phíp trước khi in mạch. Do bề mặt của phíp đồng còn dính chất tách khuôn khi gia công ép nhiệt và dầu, mạt vụn khi cắt, nên trước khi in lưới phải làm sạch những tạp chất này. Phương pháp hoàn thiện bề mặt thông thường sử dụng máy mài hoặc bàn chải để làm sạch, điều này có tác dụng làm sạch rất lớn đối với bề mặt cắt, những mạt vụn còn lại trên bề mặt cắt sẽ gây trở ngại cho công đoạn in tiếp theo nên bề mặt phải được hoàn thiện triệt để. Khi cần thiết có thể sử dụng chất làm sạch có tính năng tẩy nhờn và tẩy gỉ sét để làm sạch.
4. Đục lỗ
Khi chế tạo mạch ở 2 mặt của phíp, nếu muốn nối mạch ở 2 mặt với nhau thì phải đục lỗ ở vị trí kết nối và mạ đồng ở thành của lỗ (kim loại hóa lỗ mạ xuyên) mới có thể kết nối được dòng điện, sau khi đục lỗ và mạ đồng mới tiến hành in lưới mạch.
Khi đục lỗ phải thật cẩn thận, không được để có hiện tượng lớp đồng bị lồi lên ở thành của lỗ hoặc ở 2 đầu miệng lỗ. Hiện nay đã có nhiều nghiên cứu về phương pháp đục lỗ và phát mình ra máy đục lỗ chuyên dụng cho in bảng mạch. Do sự khác biệt giữa phíp và mũi khoan, nên thông thường phải sử dụng tốc độ cao 20.000~80.000 vòng/phút để đục lỗ. Do phíp thường là sợi thủy tinh được làm cứng bởi nhựa epoxy, nên mũi khoan cũng phải có độ cứng cao. Sau khi đục lỗ, phải hoàn thiện bề mặt lại lần nữa.
5. Mạ đồng thành của lỗ
Công đoạn mạ đồng lên thành của lỗ sau khi đục xong không sử dụng phương pháp điện phân mà sử dụng phương pháp hóa học. Phương pháp này thực hiện như sau: đầu tiên, ngâm phíp sau khi đục lỗ vào dung dịch muối palladium để xử lý, sau đó bỏ vào chất hoàn nguyên là hỗn hợp của dung dịch ion đồng và dung dịch formaldehyde, khuấy đều dung dịch, do phản ứng hấp phụ của palladium với hydro làm cho ion đồng hoàn nguyên thành đồng kim loại và dính vào thành của lỗ.
Độ dày mạ đồng thông thường khoảng 1µm, trong trường hợp muốn gia cố thêm lớp đồng này, có thể dùng 2 loại dung dịch đồng pyrophosphate và đồng sulfat để mạ điện, độ dày lớp mạ sau khi mạ điện có thể tăng lên tới 20~30µm.
Tấm phíp sau khi mạ đồng thành của lỗ xong phải hoàn thiện bề mặt lần nữa.
Còn tiếp...
Xem thêm kỹ thuật in lụa tại đây: http://mucinlua.com/news/
Liên hệ đặt hàng keo cảm quang, keo chụp bản, keo phủ hàng, keo chụp bản mạch điện tử, mực cảm quang chống ăn mòn kim loại, mực cảm quang chống ăn mòn axit
Website: Mucinlua.com - Hotline 0976 249 627 Ms Loan
Email: mucinlua@gmail.com
Mực in lưới
Mực UV
Máy ngành in
Vật tư in
Dịch vụ in ấn
Kỹ thuật in
Đối tác liên kết
Liên hệ
Hướng dẫn sử dụng